ओडिशा में देश की पहली 3डी चिप पैकेजिंग यूनिट की आधारशिला, सेमीकंडक्टर क्षेत्र को मिलेगा बड़ा बढ़ावा

भुवनेश्वर: भुवनेश्वर के इंफो वैली में देश की पहली उन्नत 3डी चिप पैकेजिंग यूनिट की आधारशिला रखी गई। यह परियोजना भारत के सेमीकंडक्टर क्षेत्र को मजबूत करने और ‘आत्मनिर्भर भारत’ के लक्ष्य को आगे बढ़ाने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम मानी जा रही है।

इस परियोजना का शुभारंभ ओडिशा के मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी और केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव की उपस्थिति में किया गया। यह हेटेरोजीनियस इंटीग्रेशन पैकेजिंग सॉल्यूशंस परियोजना 3D Glass Solutions द्वारा स्थापित की जा रही है।

मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी ने इसे राज्य और देश के लिए ऐतिहासिक उपलब्धि बताते हुए कहा कि ओडिशा अब वैश्विक तकनीकी मानचित्र पर अपनी मजबूत पहचान बना रहा है। उन्होंने बताया कि इस परियोजना के माध्यम से कृत्रिम बुद्धिमत्ता, उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग, रक्षा इलेक्ट्रॉनिक्स और दूरसंचार जैसे क्षेत्रों को बढ़ावा मिलेगा।

करीब ₹2,000 करोड़ के निवेश वाली इस परियोजना के तहत हर साल 70,000 ग्लास पैनल, 5 करोड़ असेंबल्ड यूनिट्स और लगभग 13,000 उन्नत मॉड्यूल तैयार किए जाएंगे। इससे राज्य में बड़े पैमाने पर रोजगार के अवसर भी सृजित होंगे।

केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा कि प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी के नेतृत्व में भारत का सेमीकंडक्टर क्षेत्र तेजी से आगे बढ़ रहा है और ओडिशा इस बदलाव का अहम केंद्र बन रहा है। उन्होंने बताया कि देश में इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन में पिछले 12 वर्षों में छह गुना वृद्धि हुई है और भारत अब दुनिया का दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल फोन निर्माता बन चुका है।

उन्होंने यह भी जानकारी दी कि ओडिशा में दो सेमीकंडक्टर परियोजनाएं पहले ही स्वीकृत हो चुकी हैं और कई अन्य प्रस्तावों पर काम चल रहा है। साथ ही, राज्य में रेलवे परियोजनाओं के तहत ₹90,000 करोड़ से अधिक का निवेश किया जा रहा है।

यह अत्याधुनिक परियोजना खोरधा जिले में स्थापित की जा रही है, जहां 2028 तक उत्पादन शुरू होने और 2030 तक पूर्ण क्षमता से संचालन का लक्ष्य रखा गया है।

यह पहल ओडिशा को एक उभरते सेमीकंडक्टर और तकनीकी हब के रूप में स्थापित करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाएगी।